恒温晶振有哪些因素会致使其损坏

1： 在生产过程中存在一种跌落现象，即由于恒温晶振芯片比较薄，需要小心处理，只有晶振才会造成外部过大的冲击力。
2:晶体振荡器焊接到电路板上时，焊接温度可能过高，导致晶体振荡器不良。
3:在焊接过程中，有一种假焊接，即假焊接，使晶体不带电。
4:恒温晶振焊接后，焊料与线路连接，造成短路。
5：在检漏过程中，即在酒精的压力下，石英晶体谐振器容易与壳体碰撞，即在振动过程中芯片容易与壳体碰撞，使晶体容易振动而不振动或停止振动；
6：在压力密封过程中，晶体需要充氮。如果压力密封不好，即晶体密封不好，在漏气的情况下用酒精加压，称为双漏，也会导致振动停止；
7:由于芯片本身厚度很薄，当激励功率过大时，会损坏石英芯片内部，导致振动停止；
8:功能负载会降低Q值（即品质因数），从而降低晶体的稳定性，易受周围活性成分的影响，在不稳定状态下，当振动发生时，晶体不会振动；
9:因为切割脚和焊锡时，晶体容易产生机械应力和热应力，焊锡温度高、作用时间长会影响晶体，容易使晶体处于临界状态，使振动不振动甚至停止；
10：焊锡时，当锡线穿过电路板上的小孔时，当跟壳连接在一起或恒温晶振在制造过程中，会引起诱发振动，在底座上的销的锡点与外壳之间发生一次泄漏，会导致短路，导致振动停止；
11：当恒温晶振频率偏移过大，超过石英晶体振动偏差范围时，晶体中心频率无法捕捉，使芯片无法振动。