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恒温晶振有哪些因素会致使其损坏

作者: 浏览:179 时间:2024-02-23


1: 在生产过程中存在一种跌落现象,即由于恒温晶振芯片比较薄,需要小心处理,只有晶振才会造成外部过大的冲击力。
2:晶体振荡器焊接到电路板上时,焊接温度可能过高,导致晶体振荡器不良。
3:在焊接过程中,有一种假焊接,即假焊接,使晶体不带电。
4:恒温晶振焊接后,焊料与线路连接,造成短路。
5:在检漏过程中,即在酒精的压力下,石英晶体谐振器容易与壳体碰撞,即在振动过程中芯片容易与壳体碰撞,使晶体容易振动而不振动或停止振动;
6:在压力密封过程中,晶体需要充氮。如果压力密封不好,即晶体密封不好,在漏气的情况下用酒精加压,称为双漏,也会导致振动停止;
7:由于芯片本身厚度很薄,当激励功率过大时,会损坏石英芯片内部,导致振动停止;
8:功能负载会降低Q值(即品质因数),从而降低晶体的稳定性,易受周围活性成分的影响,在不稳定状态下,当振动发生时,晶体不会振动;
9:因为切割脚和焊锡时,晶体容易产生机械应力和热应力,焊锡温度高、作用时间长会影响晶体,容易使晶体处于临界状态,使振动不振动甚至停止;
10:焊锡时,当锡线穿过电路板上的小孔时,当跟壳连接在一起或恒温晶振在制造过程中,会引起诱发振动,在底座上的销的锡点与外壳之间发生一次泄漏,会导致短路,导致振动停止;
11:当恒温晶振频率偏移过大,超过石英晶体振动偏差范围时,晶体中心频率无法捕捉,使芯片无法振动。