产品特性
● 超小体积，表面贴装；
● 低功耗，快速稳定；
●低相位噪声；
●宽调频范围；
●符 合ROHS 标准。
技术指标
封装尺寸图
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● 超小体积，表面贴装；
● 低功耗，快速稳定；
●低相位噪声；
●宽调频范围；
●符 合ROHS 标准。
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2023-05-11
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