首先,焊接恒温晶振的温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以免晶体内部发生变化和不稳定。当晶体振荡器外壳需要接地时,应确保外壳和引脚没有意外连接,导致短路。因此,晶体不会振动。确保两个引脚的焊点没有连接,否则晶体将停止振动。对于需要切割的晶体振动,应注意机械应力的影响。焊接后应清洗干净,以免绝缘电阻达不到要求。首先,我们知道石英晶体振动焊接方法与其封装有关。插件和芯片是两种不同的焊接方法。晶片振动可分为手工焊接和自动焊接。焊接
插件的晶体不是很复杂。首先,用镊子把恒温晶振放在电路板上,用热风枪熔化焊料,这样可以相对简单。
晶片振荡器的手工焊接比较复杂。一。首先在凿子形(扁铲形)或刃铁头处加入适量焊锡,用细刷子蘸焊剂或用焊笔在焊盘两端涂少量焊剂,并在焊盘上涂上焊锡;用镊子一手握住晶片振荡器,将其粘在对应的焊盘在中间,对准后不要移动;用另一只手拿着烙铁,加热其中一个焊盘约2秒钟,然后取下烙铁;然后用同样的方法加热另一个焊盘约2秒钟。
特别提醒:在焊接过程中,注意保持芯片的晶体振动靠近焊盘并放在正确的位置,避免恒温晶振翘起或焊接歪斜。如果焊盘上的焊料不够,可以用一只手握住烙铁,另一只手握住焊锡丝来修复。时间大约是1秒。
首先,在焊盘上镀上适量的焊料。热风用小喷嘴q1an9,调节温度200℃~300℃,风速1~2。当温度和风速稳定时,用一只手夹住构件,用镊子将其放在焊接位置。注意正确放置。另一只手握住热风q1an9,保持喷嘴与待拆部件垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待芯片晶振周围焊料熔化后取出热风q1an9,焊料冷却后取出镊子。
为了省钱,许多工厂将使用自动安装机进行自动安装。在焊接过程中,我们应该注意几个问题。如果是焊接表面晶体,我们建议尽量使用自动贴片机,因为表面晶体薄而小,手工焊接陶瓷晶体容易。石英晶体一般控制在1。烙铁头一般温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;2。在焊接过程中,不允许直接加热芯片晶振引脚根部以上的部分,以免损坏晶振内部电容。使用∮0.3mm~∮0.5mm焊锡丝,烙铁头应始终光滑,无钩刺,烙铁头不得再接触焊盘,一般不允许在一个焊盘内长时间反复加热,标准恒温晶振的工作温度为-40-85℃。如果长时间加热,可能会超过晶体振荡器的工作温度范围,从而降低恒温晶振的寿命,甚至损坏晶体振荡器。为了避免谐振器损坏,请多关注大客户的焊接工艺,以免产品性能不稳定。