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恒温晶振的发展趋向

作者: 浏览:40 时间:2025-04-14

1.微型化、片状化和内置式化:为考虑手机为意味着的携带式商品轻、薄、简短的规定,石英石恒温晶振的封裝由传统式的裸塑料外壳覆塑胶金属材料向陶瓷封装变化。比如TCXO这类元器件的容积变小了30~100倍。选用SMD封裝的TCXO薄厚不够2毫米,现阶段5×3毫米规格的元器件早已发售。

2.高精密与高稳定性,无赔偿式晶振电路总精密度也可以做到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范畴内一般达到±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO操纵在±25ppm下列。

3.低噪音,高频率化,在GPS通信系统中是不允许頻率发抖的,相位噪声是定性分析震荡器頻率发抖的一个关键主要参数。OCXO主要产品的相位噪声特性有非常大改进。除VCXO外,其他种类的晶振电路**輸出頻率不超过200MHz。比如用以GSM等手机的UCV4系列压控振荡器,其頻率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,工作中电流量8~十米A。

4.低作用,开机启动项,低压工作中,低电频驱动器和低电流量耗费已变成一个发展趋势。电源电压一般为3.3V。很多TCXO和恒温晶振商品,电流量耗损不超过1mA。石英石晶振电路的开机启动项技术性也获得开创性进度。