陶瓷无源滤波器干压成型工艺简介

陶瓷无源滤波器是印刷在陶瓷主体上的滤波器电路，可实现滤波器的电气性能。陶瓷体的成型是非常重要的工艺环节，而干压成型是当前5G陶瓷介电滤波器的主要成型方法。
陶瓷无源滤波器干压成型的原理是在喷雾造粒后用流动性好的微波流体陶瓷粉末填充模腔，并通过压头移动模腔中的压力以传递压力，从而将空腔中的粉末颗粒重新排列并变形以压实，以形成具有一定强度和形状的陶瓷生坯，然后进行烧结。工艺过程主要包括四个部分：材料准备，制粒，压塑和烧结成瓷。
影响微波介电陶瓷成型的因素包括粉末造粒质量，成型模具和压制过程中的工艺参数。干压缩成型有单面压力和双面压力两种类型。在压缩成型过程中，颗粒与颗粒和模具壁之间的内部和外部摩擦会导致压力损失，从而使生坯没有受到均匀的应力，生坯的密度分布不均匀，并且铸坯的均匀性密度会影响过滤器的工作性能。因此，在5G陶瓷介电滤波器的形成过程中，在等静压之后再次对其进行压制，以提高生坯的致密性。
陶瓷无源滤波器不同于结构陶瓷。它们对介电性能和插入损耗有很高的要求。干压坯料的密度高。瓷器内孔隙率小，尺寸准确，烧成收缩率小，不需干燥，形状好规则均匀，电性能好，效率高，成本低，适合大规模连续生产。如果毛坯的等级合适，粘合剂的使用正确，加压方法合理，干压法也可以获得更理想的生坯密度，因此，当前的5G陶瓷介电滤波器成型工艺**是干法冲压成型。
陶瓷无源滤波器的胚体为长方体结构，介电块具有通槽/通孔，并且存在不同数量和尺寸的盲孔，因此胚体在成型过程中容易破裂，并且盲孔/通孔的增加将导致形成生坯的困难。