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晶体振荡器使用注意事项

作者: 浏览:114 时间:2023-09-13

1、防止发生任何过于剧烈的机械碰撞。
晶体振荡器内配有一石英晶片,若该器件从较高位置(如工作台面)掉落至坚硬的表面(如水泥地面或其类似),则可能导致晶片断裂或破损,进而影响产品功能或使其超出规范范围,特别对于高频振荡器产品而言尤为如此。同样,强烈的振动(例如在PCB板分割时可能会产生的)亦会引发类似问题。因此,在运输、检测、装配和调试等过程中,务必避免受到任何极端机械冲击,如从较高位置坠落至坚硬表面,以及避免遭受强烈震动的影响。
2、为了避免管脚接错或者电压过高的情况发生,我们需要采取一些措施。
如果错误地将管脚与电源极连接在一起,可能会造成振荡器受损,尤其是TTL/HCMOS输出的产品。因此,请务必注意正确连接的方法。此外,如果工作电压过高(超过可允许的电压范围),也会对振荡器造成损害。
如果您使用电调整来微调频率,请按照下图所示的连接方式进行连接,以确保管脚和电源电压的连接是正确的。请务必注意,VCO端(即压控端)的管脚不能悬空,可以使用低温漂的精密电位器进行调节,也可以使用多个固定电阻进行分压调节。对于具有振动下电性能要求的系统,建议使用固定电阻分压调节的方式。
3、正确地进行清洁处理
可以对密封封装的晶振进行常规的电子产品清洗。
使用超声波清洗可能会对晶振产生危害,如果有必要使用超声波清洗,应根据具体情况进行适用性测试。
不得将非密封封装的晶振浸入清洁剂中或通过水蒸气清洗,因为液体渗透会对晶振电路造成损坏或降低内部器件的可靠性。
激光打标的晶振表面有一层涂层剂进行保护。如果使用乙醇清洗,涂层保护剂会被溶解。在潮湿和热的环境下,晶振的激光打标面可能会出现生锈的问题。
4、禁止对管脚进行弯曲处理
对于密封插针封装的晶振,其绝缘子的管脚上带有玻璃,禁止在没有相应的负荷减缓情况下弯曲处理。否则,会导致玻璃绝缘子没有密封,从而引起晶振泄漏气体,使晶振的可靠性大大降低。
5、关于焊接的问题
晶振可以使用插针封装手工焊接或波峰焊接。如果采用表贴封装的晶振,可以使用再流焊接方法,但应根据晶振规格提供的炉温曲线来进行焊接,并且晶振应位于PCB板的上方。
经过焊接加工后,晶振常常会出现频率偏移的情况。不同类型的器件需要不同的时间才能消除这种频率偏移。如果将晶振存放在温度为-10℃至40℃、相对湿度不超过80%的干燥、通风、无腐蚀气体的环境中,其可焊接性能可以保证至少一年。如果存放时间更长,则需要根据具体情况对晶振管脚的可焊接性进行检验。
6、防止进行超出范围的环境可靠性实验和应用
我们生产的晶体振荡器产品,并不要求进行振动、冲击、低温低气压和密封筛选等可靠性实验,只有在用户明确要求的情况下才会进行。如果产品是用于军品,且需要进行以上可靠性实验,那么请提供具体的实验条款,同时在实验条件范围内使用,超出范围的使用可能会对产品造成损坏。
在湿度较高的情况下,建议设计师选择没有微调孔的晶振产品。
7、需要避免恒温晶振的外壳与金属大面积接触。
在设计、安装和运行中,应当避免恒温晶振外壳与金属大面积紧密接触,以免影响恒温晶振散热。若外壳散热过多,会导致晶振内部热结构的平衡被打破,从而延长开机稳定时间、降低开机稳定性,甚至使恒温晶振的温度稳定性无法达到标准,频率也变得不稳定。